石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具釬焊過程

石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具釬焊進程
    在進行釬焊時，需要將釬焊料加熱到熔點以上，然后將其倒在治具上并與元件觸摸。在釬焊進程中，要控制好溫度和時間，以免呈現(xiàn)過燒或未完全熔化的現(xiàn)象。一起，要堅持釬焊料的清潔度，避免雜質(zhì)的混入。