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半導體封裝夾具石墨模具加工

作者:jcshimo 發(fā)布時間:2024-03-21 17:31:57

半導體封裝夾具石墨模具加工
    半導體封裝夾具是用于固定和維護半導體元器件的制造工具,其石墨模具加工過程主要包括以下過程:
    1.規(guī)劃階段:根據(jù)實踐需求,進行夾具結(jié)構(gòu)規(guī)劃,確定夾具尺寸、精度等參數(shù),確保夾具能夠滿足出產(chǎn)要求。
    2.備料階段:根據(jù)規(guī)劃圖紙,預備夾具資料,并進行必要的加工和預處理,如切開、打孔、拋光等。
    3. 組裝階段:將備好的資料組裝成完整的夾具,并進行開始調(diào)試和檢測,確保夾具作業(yè)正常。
    4.熱處理階段:對夾具進行高溫處理,進步其硬度和耐磨性,確保夾具使用壽命。
    5.表面處理階段:對夾具表面進行特別處理,如噴涂、電鍍等,以進步其耐腐蝕性和導電性。

石墨模具